產(chǎn)品介紹/Prroduct introduction

本產(chǎn)品陶瓷芯片采用HTCC技術(shù)、產(chǎn)品性能穩(wěn)定、一致性好、使用壽命長(zhǎng)，陶瓷芯片采用TSP抗水熱沖擊保護(hù)層 ，降低了陶瓷片在冷凝水沖擊下開(kāi)裂的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)提高了產(chǎn)品的抗硅中毒能力，產(chǎn)品采用粉環(huán)、陶瓷、基座密封，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚?，密封性好，防止尾氣泄露?duì)參考腔室電流信號(hào)造成干擾，提高了產(chǎn)品的測(cè)量精度。

產(chǎn)品參數(shù)/Product parameters

高電壓信號(hào)（650℃）：≥700mV

低電壓信號(hào)（650℃）：≤200mV

起燃時(shí)間（650℃）：＜15S

響應(yīng)時(shí)間（650℃）600mV→300mV：＜380ms

響應(yīng)時(shí)間（650℃）300mV→600mV：＜170ms

內(nèi)阻（650℃）：＜500Ω